Для пассажирского самолета МС-21-310 начали сборку критически важного подкилевого отсека

Для пассажирского самолета МС-21-310 начали сборку критически важного подкилевого отсека

Фото ОАК

 

Нижегородский авиастроительный завод «Сокол» начал сборку первого подкилевого отсека для пассажирского самолета МС-21-310. На НАЗ «Сокол» уже поступили верхняя и нижняя секции отсека, а также гермоднище. Сейчас специалисты выполняют окончательную сборку этого важного агрегата.

Освоение производства подкилевого отсека ведётся поэтапно: на первом этапе завод уже серийно изготавливает большинство деталей. Второй этап — собственно сборка — стартовал в агрегатно-сборочном цехе, оснащённом необходимыми инструментами и технологической оснасткой. После сборки отсек будет передан дальше по цепочке кооперации для интеграции в самолет.

Для пассажирского самолета МС-21-310 начали сборку критически важного подкилевого отсека

Фото ОАК

 

Третий этап предусматривает полную локализацию производства: освоение всего цикла, запуск нового оборудования и изготовление сложных элементов, включая листовые обшивки и детали для гидравлической, топливной и кондиционерной систем. Изготовление оснастки для этого этапа уже почти завершено.

Подкилевой отсек является критически важным элементом самолета и предъявляет повышенные требования к качеству. Производство отсеков будет идти параллельно в Нижнем Новгороде и Ульяновске, что обеспечит высокий темп выпуска. После получения сертификата типа планируется выпускать до 24 комплектов отсеков в год.

Глава Объединенной авиастроительной корпорации Вадим Бадеха в интервью РБК рассказал о том, что отечественный авиалайнер МС-21-310 будет полностью импортонезависимым. В нем даже не будет компонентов от поставщиков из так называемых дружественных стран.

 

 

 

Источник: industry-hunter.com

Next Post

Microsoft представила прорыв в охлаждении AI-чипов с помощью микрофлюидики: новый этап развития инфраструктуры

Иллюстрация: Gemini   Microsoft объявила о значительном достижении в области охлаждения процессоров для искусственного интеллекта — использовании подхода, при котором жидкостное охлаждение проходит через крошечные каналы, выточенные непосредственно в кремниевой подложке чипа. Это позволяет отводить тепло вплоть до трёх раз эффективнее традиционных методов с холодными пластинами и значительно снижает максимальное […]